AMKOR TECHNOLOGY, INC. (AMKR) Aktie: Kennzahlen, KGV, Umsatz und Dividende

Finanzkennzahlen der AMKOR TECHNOLOGY, INC.-Aktie

Über AMKOR TECHNOLOGY, INC.

Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungen und Testdienste in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum an. Es bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienste, einschließlich Halbleiterwafer-Bump, Wafer-Sonde, Wafer-Backgrind, Paketdesign, Verpackung, Burn-in, System-Level- und Endtest und Drop-Shipping-Services; Flip-Chip-Skala-Paketprodukte für Smartphones, Tablets und andere mobile elektronische Verbrauchergeräte; Flip-Chip-Skala-Pakete, die zum Stapeln des digitalen Basisbandspeichers und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden; Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Pakete für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer-, Automobil- und Verbraucheranwendungen; und Speicherprodukte für Systemspeicher oder Plattformdatenspeicherung. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-CSP-Pakete für Energiemanagement, Transceiver, Sensoren, drahtloses Laden, Codecs und Spezialsilizium; Wafer-Level-Fan-Out-Pakete für Energiemanagement, Transceiver, Radar und Spezialsilizium; integrierte Fan-Out-Technologie für Siliziumwafer, die ein Laminatsubstrat mit einer dünneren Struktur ersetzt; Leadframe-Pakete für elektronische Geräte und Mixed-Signal-Anwendungen; und Substrat-basierte Wirebond-Pakete, die zum Verbinden eines Stempels mit einem Substrat verwendet werden. Darüber hinaus bietet es mikroelektromechanische Systempakete, die miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte sind; und fortschrittliche System-in-Paket-Module, die in Radiofrequenz- und Front-End-Modulen, Basisbändern, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Solid-State-Laufwerken verwendet werden. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Testdienste auf Wafer-, Paket- und Systemebene sowie Burn-in-Test- und Testentwicklungsdienste an. Es bedient Hersteller integrierter Geräte, Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.

Weitere Aktien

• RYDER SYSTEM INC (R)
• Chongqing Changan Automobile Co Ltd (000625.SZ)
• BIO-RAD LABORATORIES, INC. (BIO)
• AGNC Investment Corp. (AGNC)
• Alcoa Corp (AA)
• King Yuan Electronics Co Ltd (2449.TW)
• MOLINA HEALTHCARE, INC. (MOH)
• REPLIGEN CORP (RGEN)
• Swancor Advanced Materials Co Ltd (688585.SS)
• 10x Genomics, Inc. (TXG)
• M&G PLC (MNG.L)
• Yara International ASA (YAR.OL)